光端机平台的发展史

光平台的出现顺应了时代发展的需求，可将各种应用整合到同一平台中进行管理和应用，提高了应用效率和质量。但光平台也如其它系统平台一样，是多应用、多业务、多产品的对接与融合，其中的难度可想而知，在光端机技术成熟的今天，其也尚未实现自如应用，还需要行业的共同努力推动其向更成熟的方向发展。
　　光端机防雷技术
　　所谓地电位反击是当避雷针等接闪器将直击雷强大的雷电流经过引下线和接地体泄入大地时，在引下线，接地体以及与其相连的金属物体上会产生相当高的瞬间电压，这个高电压会对离他们很近但是又没有直接接触的金属物体、线缆等电子设备之间产生巨大的电位差，这个电位差引起的电击就是地电位反击。
 














　　数据光端机特别是作为前端设备的发射机通常安装于室外的设备箱中，现场环境相当恶劣，防雷就显得异常重要，防雷措施的优劣直接决定了数据光端机发生故障的几率。雷电的破坏方式主要分为直击雷、感应雷和地电位反击三种形式，对数据光端机而言影响最严重的主要是地电位反击。
　　加好防雷设备是很重要的，剩下的便是接地网的设计问题。接地桩一定要打到位，保证数据光端机良好接地，一个好的低阻抗接地网设计能够保证系统中的防雷设备发挥良好效果且能有效均衡整个传输系统内各部位电压，防止地电位差对线路中设备的干扰，同时也可有效避免地电位反击对设备的损坏。
　　地电位反击是通过以下形式对数据光端机造成损坏的：当雷电流泄入大地时，接地网的地电位会在数微秒之内被抬高到数万或数十万伏。高度破坏性的雷电流将从各种设备的接地部分流向这些设备，或者通过击穿大地绝缘而流向其它附近设备，最终造成设备的破坏或损害，损坏的部分主要有：机壳电源的PCB板上电子元器件、视频接口处芯片及其相关电子元器件、音频及数据端口处芯片。